大學力拚半導體人才生態圈！台積電前技術長親授如何加入國家隊
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讀完這篇文章，你可以學到什麼：
1.進入半導體產業並不難，頂大、科大、私大各有所長。
2.半導體學院、學程均由業界主導，堪比職訓所，促使大學與產業無縫接軌。
3.未來半導體人才只會缺不會多，AI、運算、材料人才備受重視。
疫情成為半導體產業增長的催化劑，台灣不僅在晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能排名第2，產值更超過全國GDP（國內生產毛額）的15％。甚至今年初全球車用晶片缺貨之際，美、日、德等國都紛紛向台灣求助，讓國人意識到「晶片外交」的威力。
然而，日前聯發科董事長蔡明介親自投書媒體，直指台灣半導體產業的研發人才嚴重稀缺，近10年來台灣半導體相關科系畢業生從20.25％下滑到16.19％；且根據104人力銀行發布的2021《半導體人才白皮書》，半導體業的人才缺口將近2.8萬人，創下6年半以來的新高。
而且，在疫情的危機下，各國也開始發展半導體產業，像是中國宣布投入第3代半導體研發、美國擬以500億美元扶植美國的晶片製造業、歐盟計劃2030年生產全球20％的先進晶片等，使得台灣半導體產業的領先地位備受威脅。
如何化解人力吃緊的危機？近兩年相繼成立半導體學程、半導體學院的大學端，作為人才培育的基地，又如何教出產業所需的人才？《Cheers》雜誌從學界、人力銀行的角度，帶你窺見台灣半導體國家隊的人才供應鏈。
頂大各有專業，產業分上中下游
半導體產業相當龐大，一般可區分為上游IC設計、中游製程、下游封測。三者環環相扣卻又分工明確，有不同的代表企業與指標學校。
已經進行數年半導體人才調查的104人力銀行顧客價值處協理翁維薇分析，上游研發人才多出自頂大（台灣大學、成功大學、清華大學、陽明交通大學）；中游製程來自公立科大（台灣科技大學、台北科技大學）；下游封測則由私立大學占大宗（明新科技大學、逢甲大學、高雄科技大學）。
上、中、下游的人才間，通常不會競爭相同職位，即便為同樣的職稱，工作內容與薪資也不盡相同。拿IC設計工程師來說，上游多負責晶圓、電路設計，到了中游，則專責提高生產良率，可謂各司其職。
(責任編輯 / 廖婉書)