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台灣半導體產業領先全球,占台灣GDP超過15%,疫情下更彰顯其國際影響力,甚至發展出「晶片外交」。但礙於專業性高、養成難,半導體人才長年稀缺,加上面對他國來勢洶洶的競爭,陽明交大、台科大、明新科大如何搶先布局翻倍人才策略?
大學力拚半導體人才生態圈!台積電前技術長親授如何加入國家隊

另外,鄭正元發現,有不少學生大學畢業去當了助理工程師後,驚覺與想像的待遇出入很大,再回來念碩士。因此他鼓勵學生多投資兩年碩士,對於工程師而言效益成本高、選擇也更多。

這點也可從104人力銀行的調查看出,新鮮人入職第一站就擔任半導體產業的研發、製程、軟體設計工程師,有近9成皆為碩士畢業生。

「沒有別人聰明,所以更努力。」邱昱誠指出,這正是台科大學生的特質,善用「做中學」的概念,從實作帶到學理,更有助於學生融會貫通。鄭正元更直言:「我們不會和頂大去競爭IC設計的位子,我們很清楚自己要訓練的是中游實作的人才!」

學用零落差,專攻訂單式人才

前身為工專的明新科技大學,向來傾產學、重實作,如今更響應半導體下游的人才需求,2019年底開全國先河,在校園內創設與業界同級的半導體封裝測試「類產線基地」,即是比照封裝廠規格,雖不能實際產出產品,但能讓學生有實際操作的訓練空間。

今年初更進一步成立半導體學院及設置「半導體封裝測試工程師能力鑑定考場」,證照將由具公信力的台灣區電機電子同業公會發證。

在產學合作上,矽格與明新科大合辦的「2+2N封裝測試產業精英專班」已經邁入第4屆。前二年比照一般科大授課,大三、大四以正職進入產業工作,利用夜間部進修上課,畢業時同時具大學文憑,及二年專業工作經驗。

明新科技大學校長劉國偉直言,如今已不是畢業即就業,「是入學即就業,」半導體產業的缺人程度,把整個學校的學生都投入也不夠,導致大學畢業生一人平均有2.5個工作,大四實習時,學校附近的封裝廠就已經開出實習薪水3萬2,000元,包吃包住。

甚至有企業直接向學校提出「包班」,可見現下人才招募不再是辦理徵才博覽會,而是直接到校園找能立即上手的人。

劉國偉也清楚定位明新科大:「半導體領域很大,我們以封裝測試、及製成的後半段為主,因為前面的部分需要讀更多學理支撐。」為了讓學生與產業無縫接軌,從課程規劃到研究領域,明新科大都緊扣產業脈動。

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