一張圖看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造、IC封測，有哪些關鍵職務？

關於半導體就業，你應該知道：

1. 晶片製造上到下游為IC設計、IC製造、IC封測，越往上游薪資越高。
2. 如果工作內容需要處理機台或製程問題，需輪班或on-call的機率大。
3. 業務工程師需要的交際手腕通常大於工程能力。

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半導體產業是什麼？對台灣有多重要？

半導體產業是將原料（矽）經過一連串加工製造後，最終製成能驅動日常生活中各式各樣電器的「晶片」。少了晶片，金融卡領不出錢、手機無法儲存通訊錄、車子無法打方向燈，連後車箱都打不開，晶片對現代人來說已經成為如同空氣一般不可或缺的存在。

對台灣而言，半導體產業的產值佔台灣GDP20%，說是經濟命脈並不為過，產業的技術護城河也是讓台灣在國際政治上有機會得到話語權的後盾。

要製造出運用於各種場景的晶片，牽涉製成極廣，簡要分為上、中、下游三段製造過程，每個流程都需要上百個複雜的步驟。曾在台積電有10年工作經歷的《閱讀前哨站》創辦人瓦基（莊勝翔）生動比喻，製作晶片就像做便當，需要設計菜單、製作料理，並將菜餚裝進便當盒，就像晶片的製造同樣有設計、製造與封測等流程。

這些製造過程中，有哪些工作職務？

上游關鍵職務：IC設計工程師

根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，上游最缺的職類就是IC設計工程師，他們主要負責設計電路圖架構，電子、電機、電信背景的人才最能勝任，104的報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。

《Cheers》也實際訪談多位聯發科IC設計工程師，多數轉職都侷限在產業鏈的同一位置，例如從聯詠、海思往聯發科跑。

「進來（上游）就不會想出去了，」曲建仲指出。

他在德州儀器有14年經歷，現為知識力科技創辦人，長期推動半導體科普，他表示IC設計工程師多不需輪班、打卡，氛圍自由，且薪資較優，據104統計，上游的IC設計工程師的月薪較中游多7～8%。

瓦基也認同其看法，就他在台積電所見，許多從事和上游設計廠對接的工作者，熟悉職務後常會往產業上游轉職。

▲現為知識力科技創辦人、長期推動半導體科普的曲建仲。（攝／卓杜信）

中下游關鍵職務：製程、設備、作業員

晶圓的製造與封測都屬製造業，職務多重複，故一起說明。製造最核心的三種職位為製程工程師、設備工程師與作業員，三者都名列104《半導體人才白皮書》中需求前五大職類中，製程工程師職缺數年增幅更來到近9成。

(責任編輯 / 杜韋樺)