串連產業與技職學校力量，合作培育產業新尖兵

半導體產業正夯，訓練學生成為即戰力

此外，順應高雄半導體產業聚落發展，育才平臺光電半導體工作圈於二○二○年起攜手正修科技大學連結日月光半導體製造公司，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，引進企業業師，共構封裝實務實作及實習課程，建立學生IC封裝製程核心技能，修課學生通過日月光內部IC封裝製程設備產線及維護技能認證，畢業後可直接留任封裝製程設備工程師，協助學生無縫接軌半導體產業。

值此半導體產業人才需求大增之際，教育部將持續透過育才平臺媒合在地半導體廠商與大專校院合作，規劃完善培訓與留任機制，吸引技職學子投入半導體產業。

延續產學合作共同育才的良好成效，育才平臺將擴大服務量能，協助產業與大專校院共同合作開設產學專班、推動產學合作專案計畫或提供相關實習機會，更全面地整合產業及學界力量，不僅提供職場即戰力，也為長期的人才需求做好準備。