半導體職缺縮水近4成、但南北薪資差距縮小!最新報告出爐:不用再北漂了
作者/李佳樺 | 2023-09-13
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延燒數年的半導體人才荒有解嗎?2023年《半導體產業人才白皮書》揭最新趨勢。
圖片來源:Unsplash
2023半導體產業最新人才趨勢:
- 國內半導體廠積極縮小與外商薪資差距,以吸引和留住人才。
- 專業工程師職位,特別是在AI和演算法開發,仍然有高薪和高需求。
- 半導體南北區域薪資差距逐漸縮小,有助於人才流動和地區發展平衡。
半導體人才荒2022年達到最高峰,迄今是否緩解?104人力銀行發佈2023年《半導體產業人才白皮書》,發現2023年第二季半導體每月平均徵才數為2.3萬人,與去年同期3.7萬人相比,縮水近4成,然求供比高達2.3(每個人有2.3個職缺可以選擇),高於整體就業市場的1.8,企業徵才仍不可掉以輕心。
職缺縮水近4成,但缺才壓力未減
企業開出的職缺,在數量與薪資層面,都因應趨勢產生不少變化。
例如中、下游的第一線包裝/作業員需求,年減幅高達71.2%與66.9%,是前5大職缺中需求數下降幅度最劇烈者,可歸因於電子消費市場一年來的需求緊縮,使晶片廠面臨供過於求、產能利用率低迷的窘境,自然不需要過多作業員。相反的,「國內業務人員」擠進下游5大職缺之一,年減幅僅11%,需求仍高。



攤開上、中、下游薪資最高前五大職務,清一色為工程師職務,上游IC設計的「類比IC設計工程師」平均月薪上看10萬元,唯有下游名單上「國內業務人員」平均月薪來到5.5萬,是唯一進榜的非工程師職務,值得注意的還有上游首次進榜的「演算法開發工程師」,平均月薪超過8萬,可見AI趨勢也讓企業提振加薪力道以吸引相關人才。
若依地區觀察,可發現中南部大幅追趕北部,14年前,北部薪資是中南的1.31倍,到2023年已降至1.16倍,有助於北漂人才返鄉,促進區域人口與產業發展均衡。
104:外商登門搶人,台廠難出國門
從職缺數趨勢中可發現,即使產業景氣不明朗,企業仍然受人才難尋所苦,最根本的原因是台灣人才庫因少子化、理工人才斷層而瀕臨枯竭,加上外商早伸手進台灣,包括美光(Micron)、默克(Merck)、恩智浦(NXP)等約30間國際大廠都在人才荒嚴峻時跨進台灣設立研發中心,搶佔台灣最頂尖的科技人才。
(責任編輯 / 杜韋樺)