人力銀行調查揭曉：「薪情」冷、預計發放年終企業不足七成！最高與最低Top５產業一次看

根據104人力銀行最新發布的《2025企業年終及2026薪酬趨勢大調查》，68%的企業預期發放年終獎金，平均為1.56個月，略低於去年的1.62個月，等同員工平均減少約1.8天薪資。

在產業別差距明顯的情況下，半導體業以1.98個月高居榜首，仍是最具「發紅包實力」的產業；反觀出版、餐飲與住宿等民生服務業，年終普遍低於1個月。

半導體仍稱霸，出版與餐飲業墊底

104指出，年終前五高產業依序為半導體業（1.98個月）、營建業（1.73個月）、倉儲或運輸輔助業（1.67個月）、建築規劃及設計業（1.61個月）、電子零組件相關業（1.6個月），多屬高獲利或高技術門檻產業。

相對地，年終前五低產業則包含：出版及藝文相關業（0.78個月）、住宿服務業（0.97個月）、餐飲服務業（1.07個月）、運動與旅遊休閒業（1.14個月）、大眾傳播相關業（1.18個月）。這些以內需與人力密集為主的產業，受景氣與成本壓力影響，獎酬空間有限。（見下圖）

104人資學院資深專任顧問羅悅華分析，年終趨勢呈現「技術門檻高者越能保值」，尤其AI與智慧製造帶動半導體與電子製造鏈的獲利表現；反之，消費與服務業仍在後疫情時代努力復甦，獎金幅度自然保守。

工程職主導高薪榜，非工程類有共通點

同份調查也揭示2025年全台薪資現況。

整體年薪總額中位數為67.3萬元，而電腦及消費性電子製造業以89.7萬元居冠，其次為半導體業84.8萬元，而投資理財業、軟體及網路業與金融機構業皆為79.2萬元。

在職務面，AI與晶片設計人才持續領跑高薪行列，工程職前五名依序為：類比IC設計工程師（170.8萬元）、數位IC設計工程師（165.3萬元）、半導體工程師（117.4萬元）、韌體工程師（116.1萬元）與半導體製程工程師（108萬元）。

「這類職務結合電機、數理與軟體專業，進入門檻高且可替代性低，成為企業競相搶才的焦點，」羅悅華指出。（見下圖）

而「非工程類」前五高薪職務則包括醫師（211.8萬元）、通路開發人員（157.4萬元）、投資經理人（120.1萬元）、教授／副教授／助理教授（114.8萬元）及電話行銷人員（108.6萬元）。

(責任編輯 / 溫為翔)