不被台積電當對手！力積電靠５戰略走不同路，董座黃崇仁：我們想做事情不一樣

力積電當年因為只做DRAM而受傷慘重，後來決定轉型至晶圓代工，雖然目前全球市占率僅2%，但這幾年的獲利表現已呈現穩定狀態，毛利率逾40%的表現，也比聯電好，與台積電的差距還愈拉愈近。

對全球晶圓代工龍頭台積電來說，力積電一直以來都不在台積電的雷達上。包括市占率外，製程技術、產能規模等都還有很大的距離。

以製程技術來說，台積電現在的技術已推進至3奈米，力積電可以做到25奈米。「我們沒有必要跟台積電、聯電拚技術，除非全世界的產能不夠你來求我，我才做，」黃崇仁說。 

他認為，力積電經營模式比較特別，從來就不是台積電的直接競爭對手，「所以張忠謀董事長沒有把我list，因為我們想做的跟台積電都不一樣！」

至於有何不同，謝再居表示，力積電在晶圓代工領域是新手，五大營運策略是關鍵。

（圖片來源：經濟日報）
 

避開主要競爭市場

一、Open Foundry 模式

把客戶的特殊製程需求整合到力積電的平台。力積電在邏輯代工是新人，在接單上無法像台積電已有很多製程可用，加上產能多，服務的客戶數量就多，所以必須抱著開放的想法，讓客戶將製程帶過來生產。

二、因應未來電動車動力系統的半導體元件需求龐大

每年倍數成長。力積電8吋以功率元件生產為主，以8吋生產的優勢與6吋廠同業競爭，也利用舊的12吋廠來生產如IGBT、MOSFET等主流功率元件。

三、不與奈米級處理器業者競爭

12吋的邏輯代工以系統週邊晶片生產為主，不與主要代工廠競爭奈米級處理器如CPU、GPU、APU等生產領域。

四、不走 DRAM 老路

記憶體代工以中低容量之利基型與物聯網應用記憶體生產為主，避開與三大廠在電腦、伺服器與手機記憶體領域的競爭。

五、積極推動邏輯晶片與記憶體晶片堆疊整合技術市場開發

以因應資料傳輸快速、頻寬增加的時代來臨

搶搭元宇宙列車

針對力積電的未來，黃崇仁也特別提出三大方向。第一是第四代氧化物半導體IGZO氧化銦鎵鋅，第二是邏輯、記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip，第三是包含氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。